影響多功能點膠機工藝的因素有哪些：

　　一、粘度。膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。

　　二、點膠量的大小。貼片膠滴的大小和膠量，要根據(jù)元器件的尺寸和重量來確定，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定。

　　三、貼片膠的點涂位置。有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，涂敷光固型和熱固型貼片膠的技術要求也不相同。

　　四、點膠壓力。點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出。壓力太大容易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象。應根據(jù)膠水的品質(zhì)、工作環(huán)境來選擇壓力。

　　五、點膠嘴大小。點膠嘴內(nèi)徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

　　六、點膠嘴與PCB板間的距離。是保證膠點的適當徑高比的必要因素。一般，對于低粘性的材料，徑高比應該大約為3:1，對于高粘度的錫膏為2:1。

　　七、膠水溫度。一般環(huán)氧樹脂膠水應保存在0～5℃的冰箱中，使用時應提前半小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為23～25℃，環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化，因而對于環(huán)境溫度應加以控制。